华尔街到陆家嘴精选丨黄仁勋重磅演讲说了什么？金价一骑绝尘？联科发要分博通生意？

① 黄仁勋GTC重磅演讲：Blackwell Ultra和Rubin今明年出货，发布AI电脑、人形机器人模型

黄仁勋在今天凌晨的GTC演讲中提到，AI将从生成式时代迈向代理式AI和物理AI时代，计算需求将超快提速。英伟达的Blackwell架构全面投产，性能大幅提升，新品Blackwell Ultra NVL72预计下半年出货，NVLink72+Dynamo推理性能是Hopper的40倍，下一代Rubin架构芯片将于2026年下半年推出。英伟达还发布了AI电脑DGX Spark和DGX Station，均采用Blackwell芯片。此外，英伟达推出全球首款开源人形机器人功能模型GR00T N1，并与谷歌的DeepMind和迪士尼合作开发机器人模拟用开源物理引擎Newton。黄仁勋高度评价机器人市场的潜力，称它“很可能是最大的产业。”他还宣布与通用汽车合作开发自动驾驶汽车，与T-Mobile等公司合作开发用于6G的AI网络。

评论员许戈：本次演讲内容几乎覆盖人工智能和科技最前沿：1）人工智能涉及芯片与发展：黄仁勋强调目前Blackwell新一代芯片已投产，市场需求“非常惊人”。同时，他宣布了二代芯片的布局，即明年下半年的Rubin和2028年的Feynman架构芯片。2）机器人：在推动机器人行业发展上，英伟达推出首款开源机器物理引擎Newton、GR00T N1模型加持的机器人Blue以及训练机器人的Omniverse平台，显示英伟达在机器人领域的野心布局。3）数据中心：黄仁勋预计2028年建设数据中心投入的资本支出将突破1万亿美元，这表明数据中心的建设只会加速，不会减缓。综合来看，从产品未来构想与创新和客户合作，巩固了英伟达的技术领先地位，同时推动自动驾驶、机器人、6G等领域加速发展。企业可借助其技术快速实现AI转型，而算力需求的指数级增长将持续利好半导体和云计算产业。

评论员简佳：英伟达在GTC 2025大会上展示了其在AI和机器人技术领域的雄心与实力，比如黄仁勋描绘了从代理式AI到物理AI的未来图景；英伟达与通用汽车、T-Mobile等多家行业巨头合作正在加速渗透到自动驾驶、6G网络等关键领域；人形机器人功能模型GR00T N1的推出更是标志着通用机器人时代的到来。这些进展不仅推动了AI技术的普及，也为英伟达在未来的市场竞争奠定了坚实的基础。

申万宏源证券研究所执行总经理钱启敏：市场对于算力需求的疑虑或影响英伟达的增长预期。

② 瑞银：台积电CoWoS扩产趋缓 英伟达B300加速量产或重塑供应链格局

瑞银周一研报称，半导体行业正面临技术升级与供应链调整的双重挑战。台积电的CoWoS先进封装产能扩张速度可能放缓，预计今年底产能从此前预期的每月8万片降至7万片，明年底从每月12万片降至11万片。英伟达的Blackwell 300（B300）加速量产，预计二季度开始大量出货，可能将重塑相关供应链格局。瑞银维持对台积电、日月光、京元电子、致茂电子的“买入”评级，对弘塑科技给予“中性”评级，对家登精密给予“买入”评级。京元电子作为英伟达AI加速器的唯一最终测试供应商，预计仍将是Blackwell的主要测试供应商，但日月光可能在下半年获得小部分测试份额。未来几年，烧机测试可能转向在超规格速度下运行芯片，设备需冷却而非加热，这可能让日月光在2026年借助Advantest设备在Rubin平台测试中分得一定市场份额。

评论员简佳：半导体行业在技术升级和供应链调整中存在复杂动态。台积电放缓CoWoS产能扩张反映了技术良率提升与下游产能不匹配的问题，而英伟达加速B300芯片量产则显示出对市场需求的快速响应能力。这种变化不仅影响了半导体行业的供应链格局，也凸显了先进封装技术在AI芯片制造中的重要性。尽管面临产能调整和技术变革的挑战，对行业长期发展充满信心，尤其是对京元电子在测试领域的专业优势的认可。未来随着AI技术的持续发展，半导体行业需进一步优化供应链，以应对不断变化的市场需求和技术进步。

申万宏源证券研究所执行总经理钱启敏：台积电扩产速度受产业链上下游影响较大。

③ 谷歌欲携手联发科开发低成本AI芯片 博通面临TPU业务分流

谷歌计划与联发科合作研发下一代TPU芯片（AI ASIC芯片的一种），联发科将负责I/O模块设计，而谷歌主导处理器设计，最早可能在明年开始正式推出。这意味着AI ASIC芯片领域领军者博通可能将失去对于谷歌TPU芯片业务的独家合作设计与研发权。谷歌选择联发科的原因包括：联科发与台积电关系紧密，而且报价比博通更低。虽然博通仍将是谷歌TPU芯片的核心支撑力量，但需与联发科分享业务收益。博通在AI ASIC芯片领域占据重要地位，公司CEO陈福阳表示，博通正加速为超大规模客户提供AI ASIC芯片，并积极拓展新客户，预计到2027年博通以太网交换机芯片与AI ASIC芯片的整体市场规模可能将在600亿-900亿美元之间，其中绝大多数集中于AI ASIC芯片。

评论员简佳：谷歌与联发科的合作标志着AI芯片市场格局的重大变化。谷歌转向联发科研发TPU芯片，不仅反映了其对成本优化和供应链多样化的追求，也显示了联发科在AI芯片设计领域的潜力。随着AI应用的普及和推理端算力需求的增长，AI ASIC芯片市场将迎来更强劲的需求扩张，而博通和联发科的合作动态将对整个行业产生深远影响。

申万宏源证券研究所执行总经理钱启敏：低成本芯片或有性价比优势，头部企业竞争激烈。

④ 国际金价涨疯 周二收盘再创历史新高

受到中东问题等因素影响，黄金带领全球贵金属周二集体上涨。其中，现货黄金收涨1.13%，报3034.42美元/盎司；COMEX黄金期货收涨1.15%，报3040.7美元/盎司，均再创新高，两者今年涨幅均超15%。

评论员简佳：黄金价格在2025年持续攀升，创下历史新高，主要受到美国经济数据疲软、地缘政治紧张局势以及市场避险情绪的推动。美国零售销售数据的低迷引发了对经济衰退的担忧，而中东地区的冲突频发进一步增强了黄金作为避险资产的吸引力。此外，华尔街投行对黄金价格的乐观预期也反映了市场对全球经济不确定性的担忧以及对黄金长期价值的认可。尽管2025年黄金市场可能面临一些波动，但在全球经济和地缘政治不确定性持续存在的背景下，黄金价格仍有望维持高位并进一步上涨。

申万宏源证券研究所执行总经理钱启敏：当前黄金价格高涨，仍是以避险情绪推动为主。

⑤ 美银调查：美股配置创史上最大跌幅 银行成全球最受青睐板块

美银全球研究部昨天发布的最新调查显示，3月机构投资者对美股的配置比例创下有史以来最大降幅。其中，全球现金配置比例从3.5%攀升至4.1%，市场情绪的急速降温“与股市调整触底的典型特征相吻合”；全球增长预期遭遇有记录以来第二大跌幅，但欧元区股票配置比例逆势攀升至2021年7月以来新高；银行业成为全球最受青睐板块，凸显资金避险转向高股息资产的趋势。此外，投资者通过“哑铃策略”平衡风险：一方面增持现金应对波动，另一方面加大欧洲价值股配置。这种冰火两重天的资金动向，折射出机构对美联储政策转向滞后于经济周期的深层担忧。

评论员简佳：美国银行的调查揭示了当前投资者情绪的剧烈变化和市场资金流向的显著调整。投资者大幅削减美股配置反映了对经济前景的担忧，尤其是滞胀风险和贸易紧张局势的升级。与此同时，现金配置的增加和对欧元区股票及银行股的偏好，显示出投资者在不确定性增加的背景下，倾向于寻求更安全的避险资产和相对稳定的收益来源。这种资金流向的变化不仅反映了市场对当前经济形势的担忧，也暗示了投资者对美联储政策调整滞后于经济周期的深层忧虑。未来投资者需密切关注全球经济动态和政策变化，应对市场的不确定性。

申万宏源证券研究所执行总经理钱启敏：市场担忧美国经济衰退以及政策大幅摇摆是近期美股受重挫的关键因素。A股有望继续保持向上态势。