中国芯片进口新规落地，不止关税，剑指美国芯片制造回流战略

短期受此影响的芯片厂商包括但不限于德州仪器、亚德诺半导体、英特尔、美光等公司，长期将打乱美国芯片制造回流脚步

编辑｜谢丽容

4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》（下称《通知》）。《通知》显示，根据海关总署相关规定，集成电路原产地按照四位税则号改变原则认定，即芯片的“流片地”认定为原产地。

“流片”是芯片制造中的一个专业术语。是指芯片设计公司为了验证芯片设计的可行性，让芯片制造工厂先小规模生产出样片，对芯片的功能、性能等进行全面测试和评估，如果设计方案被验证没有问题，再进入大规模制造环节。通常，芯片在哪里流片，也即在哪里生产。

按照中国对美国最新关税政策，流片地在美国，也即“Made in USA（美国制造）”的芯片会被征收125%的关税。

多位行业人士向《财经》指出，受此影响的芯片厂商包括但不限于英特尔、美光、德州仪器（下称TI）、亚德诺半导体（以下简称ADI）、安森美等美国公司。其中，TI、ADI受影响最大，博通和英特尔的一部分产品也会受影响，但英伟达、AMD芯片主要在中国台湾生产，受影响幅度小。

芯片是高度全球化合作的产物。芯片包括设计、制造、封测环节，每一个环节都有若干专业公司负责。例如，美国手机芯片公司高通仅负责芯片设计，芯片制造交由台积电等专业代工厂，封测又可能交由东南亚或中国的某家封测厂。只有少数芯片公司如英特尔和三星，采取的是设计、制造全自己负责的模式（两家公司也对外提供芯片代工服务），但即便是自行制造，英特尔在美国本土、爱尔兰、东南亚都有晶圆厂，生产地点不会被限定在美国本土。

芯片行业常见的现象，一枚芯片往往是在美国设计、在中国台湾地区或韩国代工，最后在东南亚或中国封装测试，最后被中国工人装在某个电子设备里后又再销往全世界。

根据《中华人民共和国进出口货物原产地条例》第三条规定：完全在一个国家(地区)获得的货物，以该国(地区)为原产地；两个以上国家(地区)参与生产的货物，以最后完成实质性改变的国家(地区)为原产地。

一位半导体设备厂商人士对《财经》表示，过去，芯片进入中国市场理论上要按照增值最大的环节，通常也就是晶圆制造所在地进行计算关税。另外，此前芯片入关执法相对宽松，也常由厂商自行报关，在入关实际申报过程中还存在一定的浮动空间，上述半导体设备人士透露，实际操作中，也有公司按照封装测试所在地进行申报。

新规之下，将流片地认定为芯片的原产地进行征税，标准清晰明确，那些以封测地视为原产地、实际上“Made in USA”的芯片将被纳入征税范围。

中国海关数据显示，2024年中国半导体产品（含集成电路、半导体器件、半导体设备及零部件）进口金额32738.7亿元，出口金额15145.5亿元。其中从美国直接进口1230.4亿元，占比3.76%。对美国直接出口231.4亿元，占比1.53%。

张宇（化名）是某芯片代理商高管，该公司属于全球前列的芯片代理商，多年代理来自TI、ADI、安森美、博通等美国公司芯片。张宇告诉《财经》，很多芯片包装上都注明了“流片地”和“封测地”，此前人们不在意这些信息。如今，对于流片地在美国的芯片，客户都暂停提货了，处于观望状态。

特别重视储备的公司，可能会最大化利用“关税豁免”政策。“关税豁免”政策是短期内的一个窗口期，指根据最新关税细则，原产美国的晶圆/芯片在北京时间2025年4月10日12点前启运，并于2025年5月13日前完成申报进口，就可豁免关税。不过多位受访人表示报关公司目前并不知道需要提供哪些资料来争取到关税豁免。

有报关公司人士透露，因为关税政策才出来，现在有些地方海关都不知道让大家准备哪些证明材料。

张宇透露，中国芯片代理商此前的普遍做法是先把货运到中国香港地区，等客户提货和自行报关，无论是芯片代理商还是专业报关公司，确实不太容易证明手里的美国芯片是在4月10日启运的。

“货都是一大批运进来的，不会分那么细。”张宇说，也因为以前芯片进口绝大部分都不收税，原始证明材料都没有那么详细。

一位英特尔分销商告诉《财经》，报关依据更改为流片地，将会对英特尔在美国流片、中国销售的产品销售造成影响。

上述英特尔分销商表示，他们的大多数客户刚刚完成二季度的采购英特尔芯片订单事宜，因此二季度订单需求和价格不会受到太大影响。但之后影响不好说，“情况变化太快，大家目前只能观望”。

多位芯片专家向《财经》表示，如果新的关税政策实施时间较长，国产模拟芯片可能会有更多机会。

模拟芯片主要是以成熟制程的产品为主，具有低单价、品类多、差异小、迭代慢、追求稳定性等特点，国内供应链相对成熟。在模拟芯片领域，国产芯片可在一定程度上取代部分需进口芯片。不过，国内模拟芯片市场由TI、ADI 等国际大厂主导，尤其在高端产品方面，市场也近乎完全依赖于国际大厂，有数据显示，在汽车电子领域，模拟芯片国产化率仅10%。

根据智研咨询数据，2019年-2024年国内模拟芯片自给率由9%增长至16%，自供比例增长飞快，但仍有较大提升空间。

一位资深芯片行业专家告诉《财经》，前几年模拟芯片国产化程度有所提升，后来国内下游厂商又选择了TI模拟芯片，因为TI等公司在国内中低端市场发起价格战，同类产品价格更低。

今年1月16日，商务部新闻发言人就国内有关芯片产业反映自美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场事答记者问时公开表示，“拜登政府对芯片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片产品，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并将依法启动调查。”

TI 在美国有多个晶圆制造基地，如位于得克萨斯州谢尔曼的全新 12 英寸半导体晶圆制造基地，TI还在美国本土计划建造四座工厂；另一美国模拟芯片公司ADI 在美国也有多个制造基地，位于马萨诸塞州、加利福尼亚州、北卡罗来纳州等地。

为了实现全球化布局、降低成本以及贴近不同地区的市场，TI在中国成都、ADI在爱尔兰和菲律宾等地也设有工厂，但行业人士表示，两家公司的芯片主要还是在美国本土制造。

除了TI、ADI，英特尔也是受影响较大的美国芯片厂商。英特尔是美国本土芯片生产扶持政策的受益者。英特尔的x86架构服务器芯片、PC（个人电脑）芯片在中国有较大市场份额。采购企业包括联想、浪潮、新华三等公司。2024年，英特尔在中国大陆及香港地区的收入是155亿美元，在其收入大盘中的占比是29%。

一位大型电子元器件采购交易集团人士向《财经》证实，内部已经收到相关通知，正在进行评估影响和风险。他表示，目前在国内销售的英特尔的至强CPU将会受到明显冲击。

对美国芯片制造回流策略影响

上个世纪90年代，芯片制造几乎全部集中在美国、日本和欧洲。美国在全球半导体市场中的份额曾一度高达40%，后期，但随着中国大陆和台湾地区、韩国等地半导体制造产业的快速崛起，美国的全球占比急剧下降到现在的10%-14%左右。

这不算太大的市场份额主要由两家公司贡献。一是晶圆代工厂格罗方德（Global Foundries）。格罗方德总部位于美国加州硅谷，在纽约和佛蒙特州设有制造工厂。根据TrendForce集邦咨询数据，格罗方德属于全球排名前十的晶圆代工厂，但由于全球代工市场高度集中，2024年格罗方德市占率只有约3.7%。

另一家就是英特尔。公开信息显示，英特尔在全球10个国家和地区拥有15个正常运营的晶圆厂。在美国本土至少有3处，分别是在亚利桑那州的钱德勒、新墨西哥州的里约兰乔和俄勒冈州的希尔斯伯勒。其中，英特尔在希尔斯伯勒的D1X 研发中心是全球最先进的半导体研发基地之一，其晶圆厂群生产酷睿、至强等高端 CPU，以及数据中心 GPU。英特尔在亚利桑那州钱德勒的晶圆厂生产第14代酷睿等消费级芯片。

美国本土芯片制造能力的衰落不仅体现在市场份额上，也体现在技术能力上。全球“代工厂之王”台积电在工艺上早已超过英特尔：台积电3nm和 5nm节点已投入生产；英特尔虽在推进18A工艺等，但目前生产能力仍落后；台积电还计划推进2nm工艺。

近三年，重振美国本土芯片制造成为美国民党和共和党的共同主张。

2022年拜登政府通过《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”），以巨额资金补贴方式鼓励英特尔、台积电和三星在美国投资建设先进制程晶圆厂。该法案还明确规定，接受美国政府补助的芯片企业，在未来 10 年内，不得在中国建设先进制程晶圆厂。

“关税威胁”是特朗普惯用手段。今年4月9日特朗普在社交媒体公然表示，他曾警告台积电：“如果不来美国建厂，就收取100%关税。”

在美国两党的“胡萝卜加大棒”策略下，美国本土在建的高端芯片制造工厂数量快速攀升。

英特尔是美国芯片法案的最大受益者之一。2024年3月，美国商务部的一个公开信息显示，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将向英特尔提供至多85亿美元（约合人民币612亿元）的直接资金和最高110亿美元（约合人民币792亿元）的贷款。目前英特尔正在俄亥俄州建设“芯片超级工厂”，总投资达280亿美元，共规划建设8座晶圆厂，预计2027年-2028年投产；并且，英特尔还计划在亚利桑那州扩建工厂，投资 200 亿美元升级制程工艺。

台积电已从美国政府拿到了累计66亿美元补贴及50亿美元贷款。今年3月，台积电CEO（首席执行官）魏哲家与美国总统特朗普会面后宣布，台积电在现有对美650亿美元投资外，加码投资至少1000亿美元。也就是合计1650亿美元用于建造三个芯片厂、两个先进封装厂及研发中心等设施。

三星到目前为止实际获得美国政府47.45 亿美元补贴，目前正在美国建设两座晶圆厂，都位于得克萨斯州泰勒市。其中第一座晶圆厂在2021年宣布投资建设，重点是生产4nm及以下节点的芯片，但因良率问题，量产已推迟到2026年。第二家晶圆厂预计2027年投产。另外有公开报道称，三星还计划在美国建造两座全新的晶圆厂，用于生产高端存储芯片。

随着上述晶圆厂的投产，未来由美国制造的高端芯片在全球市场占比必然显著提升。尽管美国阻止高端芯片流入中国，但中国作为全球第一大芯片进口国与重要的芯片消费国，已经对美国产的高端芯片表明了某种态度。

责编 | 秦李欣